[发明专利]用于光学应用的半导体器件和制造这样半导体器件的方法

摘要

传感器(2)被布置在半导体衬底(1)的主表面(10)处，并且滤光器(3)被布置在传感器上方。贯通衬底通路(4)在传感器的区域外部穿透衬底。在主表面上方施加半导体本体，并且接着至少在传感器上方的区域中部分地去除该半导体本体。半导体本体的部分保留在贯通衬底通路上方作为框架层(5)。滤光器与框架层在同一水平面上。

主权项

一种半导体器件，包括：‑半导体衬底(1)，其具有主表面(10)；‑传感器(2)，其在所述主表面(10)处被布置在所述衬底(1)中；‑滤光器(3)，其被布置在所述传感器(2)上方；以及‑贯通衬底通路(4)，其在所述传感器(2)外部穿透所述衬底(1)，所述半导体器件的特征在于‑在所述贯通衬底通路(4)上方的所述主表面(10)上方布置有框架层(5)，‑所述框架层(5)没有覆盖所述滤光器(3)，‑所述滤光器(3)与所述框架层(5)在同一水平面上；在所述主表面(10)上的介电层(6，7)，所述滤光器(3)和所述框架层(5)被布置在所述介电层(6，7)上；金属层(12)，其被布置在所述介电层(6，7)中；所述金属层(12)的在所述贯通衬底通路(4)与所述框架层(5)之间的接触区域(16)；所述贯通衬底通路(4)的接触所述接触区域(16)的另一金属层(15)，所述另一金属层(15)与所述框架层(5)分离；以及布置在所述介电层(6，7)中的钝化层(9)，所述钝化层(9)包括与所述介电层(6，7)不同的材料，并且所述钝化层(9)包括在所述传感器(2)与所述滤光器(3)之间的开口(20)。