[发明专利]品质管理装置、品质管理方法及记录介质有效
申请号: | 201580004571.5 | 申请日: | 2015-01-07 |
公开(公告)号: | CN105917755B | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 田中真由子;藤井心平;森弘之 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;H05K3/34 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张黎;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 品质管理装置具备:不均匀度计算单元,其计算与位置或者形状有关的特征量的不均匀度,该特征量在电子部件或者电子部件与印刷基板的接合处的不同部分应该相同;判定单元,其判定所述不均匀度是否为给定的阈值以上;以及参数变更单元,其在所述不均匀度为所述给定的阈值以上的情况下,对焊料印刷装置或贴装机变更设定参数,或者向用户提出变更。不均匀度能够采用在不同部分本来应该相同的特征量的最大值与最小值的差值或比值等,例如,能将电极或端子的高度、焊料的润湿长度或润湿角等作为对象。 | ||
搜索关键词: | 品质 管理 装置 方法 程序 | ||
【主权项】:
1.一种品质管理装置,管理表面安装生产线,该表面安装生产线执行焊料印刷工序、贴装工序以及回流焊工序,在所述焊料印刷工序中,通过焊料印刷装置向印刷基板印刷焊料,在所述贴装工序中,通过贴装机在印刷基板上配置电子部件,在所述回流焊工序中,通过回流焊炉对电子部件进行焊料接合,所述品质管理装置具备:不均匀度计算单元,其根据在所述回流焊工序之后从所述电子部件或者所述电子部件与印刷基板的接合处的不同的多个部分测量出的与位置或者形状有关的多个特征量中的每一个特征量的最大值与最小值的差值或者比值,来计算特征量的不均匀度,在所述电子部件或者所述电子部件与印刷基板的接合处的不同的多个部分测量出的多个特征量本该相同;判定单元,其判定所述不均匀度是否为给定的阈值以上,所述给定的阈值与用于判定所述电子部件的良好与否的基准不同;以及参数变更单元,其在所述不均匀度为所述给定的阈值以上的情况下,变更所述焊料印刷装置或所述贴装机的设定参数,或者向用户提出变更。
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