[发明专利]品质管理系统有效
申请号: | 201580004672.2 | 申请日: | 2015-01-27 |
公开(公告)号: | CN105917217B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 森弘之;西贵行 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | G01N21/956 | 分类号: | G01N21/956;G01B11/00;G01B15/00;G01N23/04;G01N23/046;H05K3/34;H05K13/04;H05K13/08 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张黎;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供品质管理系统,用于表面安装生产线,该表面安装生产线执行焊料印刷工序、贴装工序以及回流焊工序,在所述焊料印刷工序中,通过焊料印刷装置向印刷基板印刷焊料,在所述贴装工序中,通过贴装机在印刷基板上配置电子部件,在所述回流焊工序中,通过回流焊炉来对电子部件进行焊料接合,所述品质管理系统具备:端子检测装置,其在所述贴装工序后生成端子信息,该端子信息是与配置在所述印刷基板上的所述电子部件的端子的位置有关的信息;以及安装检查装置,其在所述回流焊工序后,根据所述端子信息来确定所述电子部件具有的端子的位置,并检查该端子与印刷基板的焊料接合状态。 | ||
搜索关键词: | 品质 管理 系统 | ||
【主权项】:
1.一种品质管理系统,用于表面安装生产线,其特征在于,该表面安装生产线执行焊料印刷工序、贴装工序以及回流焊工序,在所述焊料印刷工序中,通过焊料印刷装置向印刷基板印刷焊料,在所述贴装工序中,通过贴装机在印刷基板上配置电子部件,在所述回流焊工序中,通过回流焊炉来对电子部件进行焊料接合,所述品质管理系统具备:端子检测装置,其在所述贴装工序后生成端子信息,该端子信息是与配置在所述印刷基板上的所述电子部件具有的端子相对于所述电子部件的主体的相对位置有关的信息;以及安装检查装置,其在所述回流焊工序后,根据所述端子信息来确定所述电子部件具有的端子在所述印刷基板上的位置,根据确定出的所述端子的位置来确定检查区域,并检查该检查区域中的、端子与印刷基板的焊料接合状态,所述端子检测装置包括照明装置和进行摄像的相机,所述照明装置和所述相机分别配置于所述检查区域的两侧且各自与所述电子部件的表面所在的平面而成的角度彼此相同,所述端子检测装置对配置在印刷基板上的电子部件进行摄像,并根据获得的图像中所含的像素的亮度值来检测端子所在的区域。
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