[发明专利]用于DSA上弯曲晶片的夹持能力在审
| 申请号： | 201580004727.X | 申请日： | 2015-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN105917459A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 梅兰·贝德亚特 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明所述实施方式一般涉及加热夹盘。夹盘包括第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一表面包括由实质非球形表面所界定的凹陷部。非球形表面经配置而支撑凹基板且以用于处理的稳定方式夹持凹基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 dsa 弯曲 晶片 夹持 能力 | ||
【主权项】：
一种设备，包括：加热基板支撑件，其中所述基板支撑件包含：加热元件，所述加热元件嵌入于所述基板支撑件中；及第一表面与相对于所述第一表面的第二表面，其中所述第一表面包含：外部区域，所述外部区域界定与所述第二表面实质平行的平面；及非球形表面，所述球形表面被所述外部区域围绕，其中所述非球形表面包含：内部区域，所述内部区域设置于所述外部区域所界定的平面与所述第二表面之间；及连接区域，所述连接区域连接所述外部区域与所述内部区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580004727.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多因素可调节冲蚀磨损试验装置
- 下一篇：发电机镜板硬度测量装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
