[发明专利]排气装置有效
| 申请号： | 201580004841.2 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN105960705B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 禹范济;金相铉;韩命锡;金荣喆 | 申请（专利权）人： | 禹范济 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 王建国;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种排气装置，其包括：晶圆盒，其用于堆栈晶圆；排放器，其用于排出堆栈于晶圆盒内的晶圆的气体，其中，晶圆盒包括堆栈架，堆栈架设置在两侧，用于堆栈晶圆；以及前开口，以供堆栈于堆栈架内的晶圆的进出，其中，堆栈架包括多个倾斜的斜面部分，斜面部分随其向着前开口移动而向着堆栈于堆栈架内的晶圆方向倾斜，其中，净化气体出口其设置在倾斜的斜面部分内，用于将净化气体供应给堆栈于堆栈架内的晶圆。根据本发明，能够有效地移除晶圆上的剩余工艺气体。 | ||
| 搜索关键词： | 排气装置 | ||
【主权项】：
1.一种排气装置，包括：晶圆盒，其用于堆栈晶圆；排放器，其用于排出所述晶圆的气体；以及多个堆栈架，其设置在所述晶圆盒中，晶圆垂直地堆栈于堆栈架内，其中，每个所述堆栈架包括：用于导入净化气体的主要流动路径；从所述主要流动路径分支的多个分支流动路径；以及多个净化气体排放器，其与所述多个分支流动路径连通，以用于将净化气体供应给所述晶圆，其中，所述主要流动路径和所述多个分支流动路径中的至少一者相对于净化气体的流入方向成钝角地布置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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