[发明专利]形成虚拟波导管的集成层叠基板

摘要

集成层叠基板具备N(N为4以上的整数)层的图案层(L1～LN)、在上述图案层的层叠方向上贯通的虚拟波导管(4)、在上述图案层上形成的进行电信号与经由上述虚拟波导管被收发的电波之间的相互转换的转换部(5)、在上述图案层上形成的覆盖波导路形成部位(NP)的周围的接地图案(GP)、在上述图案层的上述波导路形成部位形成的天线(PT)、设置在上述波导路形成部位的周围的由使在上述图案层的第1层以及第2层上形成的接地图案相互导通的多个导孔和使在上述图案层的第N‑1层以及第N层上形成的接地图案相互导通的多个导孔构成的第1导孔组(7)以及设置在上述波导路形成部位的周围且比上述第1导孔组更靠外周侧的由使在上述图案层的第2层～上述第N‑1层上形成的接地图案相互导通的多个导孔构成的第2导孔组(8)。

主权项

1.一种集成层叠基板，其特征在于，具备：N层的图案层(L1～LN)，其在相互间间隔着电介质层而层叠在一起，其中，N为4以上的整数；虚拟波导管(4)，其沿所述图案层所层叠的层叠方向贯通形成；传输线路(SL)以及转换部(5)，它们形成于所述图案层中的位于所述层叠方向最外侧的第1层以及第N层，其中，所述转换部(5)进行在该传输线路流动的电信号与经由所述虚拟波导管收发的电波之间的相互转换；接地图案(GP)，其形成于所述图案层的第2层～第N‑1层，并至少覆盖用于形成所述虚拟波导管的作为电气开口的波导路形成部位(NP)的周围；天线(PT)，其形成于所述图案层的第2层以及第N‑1层的所述波导路形成部位；第1导孔组(7)，其设置在所述波导路形成部位的周围，并由使形成于所述图案层的第1层以及第2层的接地图案相互导通的多个导孔和使形成于所述图案层的第N‑1层以及第N层的接地图案相互导通的多个导孔构成；以及第2导孔组(8)，其设置在所述波导路形成部位的周围且比所述第1导孔组靠外周侧的位置，并由使形成于所述图案层的第2层～所述第N‑1层的接地图案相互导通的多个导孔构成。