[发明专利]模塑封装

摘要

提供一种模塑封装，具备：基板(10)，由树脂构成，该基板(10)的第一面(11)和第二面(12)处于表面板面和背面板面的关系；电子零件(20、21)，搭载于基板(10)的第一面(11)；以及模塑树脂(30)，设于基板(10)的第一面(11)，将基板(10)的第一面(11)与电子零件(20、21)一起封固。基板(10)的第二面(12)从模塑树脂(30)露出。模塑树脂(30)以将封固部(1a)封固并使露出部(1b)露出的方式配置于基板(10)的第一面(11)。模塑树脂(30)的侧面(31、32)包括端部侧面(31)和边界部侧面(32)。边界部侧面(32)之中，与第一面(11)接触的下端部(32a)侧的部位是倾斜面，该倾斜面以相对于第一面(11)的第一倾斜角为锐角的方式相对于第一面(11)倾斜，边界部侧面(32)之中，上端部(32b)侧的部位是相对于第一面(11)的第二倾斜角大于上述第一倾斜角且在90度以下的面。

主权项

1.一种模塑封装，是半模塑型的模塑封装，具备：基板(10)，由树脂构成，该基板(10)的第一面(11)和第二面(12)是表面板面和背面板面的关系；电子零件(20、21)，搭载于上述基板(10)的第一面(11)；以及模塑树脂(30)，设于上述基板(10)的第一面(11)，将上述基板(10)的第一面(11)与上述电子零件(20、21)一起封固；上述基板(10)的第二面(12)从上述模塑树脂(30)露出；该模塑封装的特征在于，上述模塑树脂(30)，以将上述基板(10)的第一面(11)的一部分即封固部(1a)封固并使该第一面(11)的其余部分作为露出部(1b)露出的方式，配置于上述基板(10)的第一面(11)；上述模塑树脂(30)，从上述基板(10)的第一面(11)的上方观察时的平面形状呈矩形；该呈平面矩形的上述模塑树脂(30)的4个侧面(31、32)中的至少1个侧面为端部侧面(31)，该端部侧面(31)与上述基板(10)的端面(13)位于同一平面；上述模塑树脂(30)的4个侧面(31、32)中的至少1个侧面为边界部侧面(32)，该边界部侧面(32)位于上述基板(10)的第一面(11)的上述封固部(1a)与上述露出部(1b)的边界部，并从上述基板(10)的第一面(11)向该第一面(11)上延伸；上述边界部侧面(32)中的至少与上述基板(10)的第一面(11)接触的下端部(32a)侧的部位为倾斜面，该倾斜面以相对于上述基板(10)的第一面(11)的第一倾斜角(θ)为锐角的方式相对于上述基板(10)的第一面(11)倾斜；上述第一倾斜角(θ)是30度以上且75度以下，上述边界部侧面(32)中的、上述下端部(32a)侧的部位(321)是具有上述第一倾斜角(θ)的倾斜面；上述边界部侧面(32)中的、与上述下端部(32a)侧的部位(321)相比更从第一面(11)远离的上端部(32b)侧的部位(322)是这样的面：相对于上述基板(10)的第一面(11)的第二倾斜角(θ2)大于上述下端部(32a)侧的部位(321)的上述第一倾斜角(θ)且在90度以下。