[发明专利]树脂组合物、树脂膜和半导体装置及其制造方法

摘要

本发明涉及树脂组合物，其含有下述(A)、(B)和(C)成分：(A)具有由下述组成式(1)表示的结构单元的重均分子量为3,000～500,000的有机硅树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)填料，本发明能够提供树脂组合物及树脂膜，其能够将晶片汇总地进行成型(晶片成型)，特别是对于大口径、薄膜晶片具有良好的成型性，同时在成型后提供低翘曲性和良好的晶片保护性能，进而能够良好地进行成型工序，能够适合用于晶片水平封装。

主权项

1.树脂组合物，其特征在于，含有下述(A)成分、(B)成分和(C)成分，(A)仅具有由下述组成式(1)表示的结构单元的重均分子量为3,000～500,000的有机硅树脂100质量份，式中，R1～R4各自独立地表示碳原子数1～8的1价烃基；其中，R3和R4不同时为甲基，m和n各自独立地表示0～300的整数，R5～R8表示可以相同也可不同的碳原子数1～10的2价烃基；另外，a、b都为正数，为a+b＝1；X为由下述通式(2)表示的2价的有机基团，式中，V为选自-CH2-、的任一个的2价的有机基团，p为0或1；R9和R10各自为碳数1～4的烷基或烷氧基，可彼此不同，也可相同；h为0、1、和2的任一个，(B)环氧树脂固化剂5～50质量份，(C)填料400～500质量份。