[发明专利]粘接片材在审
| 申请号： | 201580005467.8 | 申请日： | 2015-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN105934489A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 杉下芳昭 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J7/02;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘接片材，其能够以不在与被粘接体的粘接界面形成气泡的方式简单地进行粘贴。该粘接片材(AS)具有一面和位于该面相反侧的另一面，并将一面设为粘接剂(AD)层，其中，粘接剂(AD)层具备一个可与被粘接体点接触的顶点(TP)，在远离该顶点(TP)的任意位置，该顶点(TP)侧均比外缘(ED)侧设置得厚。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接片材 | ||
【主权项】：
一种粘接片材，其具有一面和位于该面相反侧的另一面，所述一面与所述另一面中的至少一个面被设为粘接剂层，其特征在于，所述粘接剂层具备一个可与被粘接体点接触的顶点，在远离该顶点的任意位置，该顶点侧均比外缘侧设置得厚。
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