[发明专利]负型感光性树脂组合物、使其固化而成的固化膜及其制造方法、以及具有其的光学设备及背面照射型CMOS图像传感器有效
申请号: | 201580005547.3 | 申请日: | 2015-01-21 |
公开(公告)号: | CN106415393B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 饭森弘和;日比野利保;诹访充史 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | G03F7/075 | 分类号: | G03F7/075;G02B5/20;G03F7/004;G03F7/027 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;李国卿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的课题在于开发一种可得到矩形截面的图案的负型感光性树脂组合物,所述矩形截面的图案具有高折射率、无需追加后曝光工艺的高透明性的特性,在曝光时具有高敏感度,且图案形成后的分辨性、耐溶剂性优异,适用于像素形成、隔壁形成。通过下述负型感光性树脂组合物可解决上述课题,所述负型感光性树脂组合物的特征在于,含有以下(a)~(d):(a)金属化合物粒子;(b)聚硅氧烷化合物;(c)具有1个以上包含α,β‑不饱和羧酸酯结构的基团的化合物;(d)光聚合引发剂,进一步含有(e)具有马来酰亚胺基的化合物。 | ||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 固化 及其 制造 方法 以及 具有 光学 设备 背面 照射 cmos 图像传感器 | ||
【主权项】:
一种负型感光性树脂组合物,其特征在于,含有以下(a)~(d):(a)金属化合物粒子,(b)聚硅氧烷化合物,(c)具有1个以上包含α,β‑不饱和羧酸酯结构的基团的化合物,(d)光聚合引发剂,进一步含有(e)具有马来酰亚胺基的化合物。
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