[发明专利]触控面板用层间填充材料及层叠体在审

专利信息
申请号: 201580005747.9 申请日: 2015-04-01
公开(公告)号: CN105934736A 公开(公告)日: 2016-09-07
发明(设计)人: 深谷重一 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;B32B27/30;C09J129/14;C09K3/10;G09F9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种触控面板用层间填充材料,其在便携信息终端的制造等时为了填充触控面板与其他构件的层间而使用,层间的填充时(贴合时)的对装饰印刷部台阶或布线台阶的追随性以及层间的填充时(贴合时)所带入的气泡或残存于台阶附近的气泡的脱泡性优异,即使在便携信息终端破损的情况下,也可以抑制碎片的飞散。另外,目的在于,提供使用该触控面板用层间填充材料制造的层叠体。本发明提供一种触控面板用层间填充材料,是为了填充触控面板与其他构件的层间而使用的触控面板用层间填充材料,含有增塑化聚乙烯醇缩醛,20℃的储能模量G’(20)为2×105Pa以上,85℃的储能模量G’(85)为1×106Pa以下,‑20~100℃的、tanδ达到极大值的温度Tg为5~85℃。
搜索关键词: 面板 用层间 填充 材料 层叠
【主权项】:
一种触控面板用层间填充材料,其特征在于,是为了填充触控面板与其他构件的层间而使用的触控面板用层间填充材料,含有增塑化聚乙烯醇缩醛,20℃的储能模量G’(20)为2×105Pa以上,85℃的储能模量G’(85)为1×106Pa以下,‑20~100℃的、tanδ达到极大值的温度Tg为5~85℃。
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