[发明专利]用于降低聚酯的熔体粘度并改善热封接性能以及用于制造经热封接的容器或包装物的方法有效
| 申请号： | 201580005775.0 | 申请日： | 2015-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN105934471B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | K.内瓦莱宁;V.里布;J.拉萨宁;O.凯尔利艾宁;A.罗斯林;M.卡耶海安;J.库西帕洛;S.科特卡莫;M.图米宁 | 申请（专利权）人： | 斯道拉恩索公司 |
| 主分类号： | C08J7/18 | 分类号： | C08J7/18;B29C35/08;B29C71/04;B32B27/10;B65D65/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉;詹承斌 |
| 地址： | 芬兰赫*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本发明涉及用于降低聚酯的熔体粘度并从而改善热封接性能的方法。本发明还涉及用于从覆盖有聚酯的基于纤维质的包装材料制造经热封接的容器或包装物的方法、以及用于使聚酯热封接的方法。本发明的解决方案是使聚酯经受电子束(EB)辐射。降低的熔体粘度允许较低的热封接温度，并容许聚酯封接至未经覆盖的纤维质表面。用于本发明的优选的聚酯是聚交酯，其原样使用或者将其与其它聚酯共混。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 降低 聚酯 粘度 改善 热封接 性能 以及 制造 经热封接 容器 包装 方法 | ||
【主权项】：
1.改善聚酯的热封接性能的方法，特征在于，使位于包括纸张、纸板或卡纸的纤维质基材上的聚酯覆盖物层经受电子束(EB)辐射，降低所述聚酯的熔体粘度。
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