[发明专利]用于使用多种气体介质激光切割蓝宝石的系统和方法有效
| 申请号： | 201580006432.6 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105980099B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | M·M·李;A·J·里克特;D·N·梅默林 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;B28D5/00;B23K26/12;B23K26/38;B23K26/40;B23K26/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 曹瑾 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于制造蓝宝石部件的系统和方法。获取蓝宝石基材300用于执行激光切割操作。使用激光器402和由气体递送装置404提供的第一气体介质沿切割轮廓302切割蓝宝石基材。第一气体介质基本上由惰性气体组成。然后在切割轮廓处或切割轮廓附近使用激光器和第二气体介质照射蓝宝石基材。第二气体介质与第一气体介质不同并包括氧气。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 使用 多种 气体 介质 激光 切割 蓝宝石 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种制造蓝宝石部件的方法，包括：获取蓝宝石基材；使用激光器和第一气体介质沿切割轮廓切割所述蓝宝石基材，所述第一气体介质基本上由惰性气体组成，其中所述切割在所述切割轮廓附近的蓝宝石基材上产生颜色变深的色调；以及使用所述激光器和第二气体介质在所述切割轮廓附近照射所述蓝宝石基材，所述第二气体介质与所述第一气体介质不同并且包括至少15％的体积的氧气，以通过对颜色变深的色调进行氧化来减少颜色变深的色调的暗度；以及将所述蓝宝石部件与所述蓝宝石基材分开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苹果公司，未经苹果公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580006432.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
