[发明专利]铜合金线、铜合金绞合线、包覆电线以及带端子电线在审
| 申请号： | 201580006532.9 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN105940128A | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 井上明子;桑原铁也;西川太一郎;宇都宫清高;藤田博;大塚保之;小林启之 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;H01B5/08;H01B7/00;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;高钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种能够用作导体的铜合金线。该铜合金线由铜合金制成，该铜合金包含：0.4质量％以上1.5质量％以下的Fe；0.1质量％以上0.7质量％以下的Ti；0.02质量％以上0.15质量％以下的Mg；总计为10质量ppm以上500质量ppm以下的Si和Mn中的至少一者和C；以及余量的Cu和杂质。所述铜合金线的线径为0.5mm以下。优选地，所述铜合金中的Fe/Ti之比(质量比)为1.0以上5.5以下。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 绞合线 电线 以及 端子 | ||
【主权项】：
一种用作导体的铜合金线，所述铜合金线由铜合金制成，该铜合金包含：0.4质量％以上1.5质量％以下的Fe；0.1质量％以上0.7质量％以下的Ti；0.02质量％以上0.15质量％以下的Mg；总计为10质量ppm以上500质量ppm以下的Si和Mn中的至少一者和C；以及余量的Cu和杂质，所述铜合金线的线径为0.5mm以下。
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