[发明专利]硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置

摘要

本发明为一种硬化性硅组合物，其含有：(A)以平均単位式：(R¹₃SiO_1/2)_a(R²₂SiO_2/2)_b(R³SiO_3/2)_c(R¹为烷基、烯基、芳基、或者芳烷基，R²为烷基或者烯基，R³为烷基、芳基、或者芳烷基，其中，一分子中R¹～R³的至少0.5摩尔百分比为烯基，R³的至少一个为芳基或者芳烷基，a、b、c为满足0.01≤a≤0.5、0.4≤b≤0.8、0.01≤c≤0.5、且a+b+c＝1的数)表示的有机聚硅氧烷；(B)与上述(A)成分不同的有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。该硬化性硅组合物的荧光体的分散性良好、可形成高强度且具有气体阻隔性的硬化物。

主权项

1.一种硬化性硅组合物，其至少含有：(A)以平均单元式：(R¹₃SiO_1/2)_a(R²₂SiO_2/2)_b(R³SiO_3/2)_c表示的有机聚硅氧烷，式中，R¹为相同或不同的碳数为1～12的烷基、碳数为2～12的烯基、碳数为6～20的芳基、或者碳数为7～20的芳烷基，R²为相同或不同的碳数为1～12的烷基、或者碳数为2～12的烯基，R³为碳数为1～12的烷基、碳数为6～20的芳基、或者碳数为7～20的芳烷基，其中，一分子中，以所述R¹、R²和R³表示的基团的总和的至少0.5摩尔百分比为所述烯基，以所述R³表示的基团的至少1个为所述芳基或者所述芳烷基，a、b和c分别为满足0.01≤a≤0.5、0.4≤b≤0.8、0.01≤c≤0.5、且a+b+c＝1的数；(B)相对于100质量份的(A)成分，20～1,000质量份以平均单元式：(R⁴₃SiO_1/2)_d(R⁴₂SiO_2/2)_e(R⁴SiO_3/2)_f(SiO_4/2)_g表示的有机聚硅氧烷，式中，R⁴为相同或不同的碳数为1～12的烷基、碳数为2～12的烯基、碳数为6～20的芳基、或者碳数为7～20的芳烷基，其中，一分子中，以所述R⁴表示的基团的总和的至少0.5摩尔百分比为所述烯基，d、e、f和g分别为满足0.01≤d≤0.5、0≤e≤0.9、0≤f≤0.9、0≤g≤0.9、且d+e+f+g＝1的数；然而，如果所述f为满足0≤f≤0.5的数，则所述g为满足0<g≤0.9的数；(C)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子，相对于(A)成分和(B)成分中所含的烯基总量1摩尔，本成分所含的与硅原子键合的氢原子为0.1～10摩尔的量；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂，其量是可促进本组合物硬化的量。