[发明专利]基于温度的导线布线在审
| 申请号： | 201580006885.9 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN106030584A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | C·刘 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 周敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电路设计方案基于温度对导线进行布线。具体而言，沿预期线路的温度条件在确定是否要使用该线路以用于导线时被纳入考虑。例如，可基于哪条线路与“最平滑”温度梯度相关联而从一组预期线路中选择一线路。这里，可对沿线路具有最小温度变动量的一个或多个线路给予优选。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 温度 导线 布线 | ||
【主权项】：
一种布线装置，包括：存储器设备；至少一个处理器，其耦合至所述存储器设备并被配置成：标识用于通过至少一个基板对导线进行布线的多个预期线路；对于所述预期线路中的每一个预期线路，确定与该预期线路相关联的温度特性；基于所述预期线路的温度特性来选择所述预期线路之一；以及在所述存储器设备中存储对所选线路的指示。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司，未经高通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580006885.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双马蹄形城市地下综合体
- 下一篇：一种多桶负压桶导管架式海上风机基础
