[发明专利]电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 201580006911.8 | 申请日： | 2015-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN105960692B | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 服部和生;井上德之;荒川建夫;佐伯洋昌 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G9/055 | 分类号： | H01G9/055;H01G9/00;H01G9/04;H01G9/07 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有较高机械性强度的电容器。本发明的电容器具有：多孔金属基材；电介质层，其形成于所述多孔金属基材上；上部电极，其形成于所述电介质层上；第1端子电极，其与所述多孔金属基材电连接；和第2端子电极，其与所述上部电极电连接，多孔金属基材具有高空隙率部及低空隙率部，低空隙率部存在于多孔金属基材的对置的一对侧面部。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种电容器，其特征在于，具有：多孔金属基材；电介质层，其形成于所述多孔金属基材上；上部电极，其形成于所述电介质层上；第1端子电极，其与所述多孔金属基材电连接；和第2端子电极，其与所述上部电极电连接，多孔金属基材具有高空隙率部及低空隙率部，低空隙率部存在于多孔金属基材的对置的一对侧面部，形成于在多孔金属基材的对置的一对侧面部存在的低空隙率部之间的另一低空隙率部形成为将存在于多孔金属基材的对置的一对侧面部的低空隙率部连结。
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