[发明专利]剩余光除去构造以及光纤激光器有效
| 申请号： | 201580007040.1 | 申请日： | 2015-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105980894B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 田中弘范 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G02B6/02 | 分类号： | G02B6/02;G02B6/036;G02B6/44;H01S3/067 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 剩余光除去构造(70)用于将双包层光纤(40)中的剩余光除去，该双包层光纤(40)具有：芯部(60)；包层(62)，其折射率比芯部(60)的折射率低；以及包覆件(64)，其折射率比包层(62)的折射率低。剩余光除去构造(70)具备：光纤收容部(72)，其对双包层光纤(40)的一部分进行收容；包层露出部(74)，其在光纤收容部(72)内使包层(62)的整周中的一部分沿双包层光纤(40)的长度方向而从包覆件(64)露出；以及树脂(76)，其填充于光纤收容部(72)内且至少将包层露出部(74)包覆。树脂(76)具有包层(62)的折射率以上的折射率。例如，包层露出部(74)在与双包层光纤(40)的轴垂直的截面中以该轴为中心且以小于180°的角度而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 剩余 除去 构造 以及 光纤 激光器 | ||
【主权项】：
1.一种剩余光除去构造，其用于将双包层光纤中的在包层内传输的剩余光除去，所述双包层光纤具有：芯部；所述包层，其将所述芯部包覆、且折射率比所述芯部的折射率低；以及包覆件，其将所述包层包覆、且折射率比所述包层的折射率低，其中，所述剩余光除去构造具备：光纤收容部，其对所述双包层光纤的一部分进行收容；包层露出部，其在所述光纤收容部内使所述包层的整周中的未抛光的一部分沿所述双包层光纤的长边方向而在径向从所述包覆件露出；以及第一树脂，其是填充于所述光纤收容部内且至少将所述包层露出部包覆的第一树脂，该第一树脂具有所述包层的折射率以上的折射率。
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