[发明专利]导热片和半导体装置有效
| 申请号： | 201580007041.6 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN106133900B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 望月俊佑;北川和哉;白土洋次;长桥启太;津田美香;马路哲;黑川素美;平泽宪也 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，根据JISK6911，在以施加电压1000V施加电压后1分钟后测量的175℃下的该导热片的固化物的体积电阻率为1.0×10 |
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| 搜索关键词： | 导热 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的无机填充材料，其特征在于：根据JIS K6911，在以施加电压1000V施加电压后1分钟后测量的175℃下的该导热片的固化物的体积电阻率为1.0×108Ω·m以上。
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