[发明专利]碳化硅质复合体及其制造方法以及使用该复合体的散热零件在审

专利信息
申请号: 201580007131.5 申请日: 2015-02-02
公开(公告)号: CN105981162A 公开(公告)日: 2016-09-28
发明(设计)人: 纪元德;广津留秀树;宫川健志 申请(专利权)人: 电化株式会社
主分类号: H01L23/373 分类号: H01L23/373;H01L23/12
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: [课题]廉价地提供一种散热零件,其具有导热性,同时比重小,且热膨胀系数接近陶瓷基板,并且具有翘曲从而能够与散热零件等密合性良好地接合。[解决方法]一种碳化硅复合体以及使用该复合体而形成的散热零件,该碳化硅复合体是一种以铝为主要成分的金属含浸于多孔碳化硅成形体而形成的板状复合体,具有相对于复合体的主面的长度10cm的翘曲量为250μm以下的翘曲,使用了上述板状复合体的功率模块的翘曲量具有250μm以下的翘曲。
搜索关键词: 碳化硅 复合体 及其 制造 方法 以及 使用 散热 零件
【主权项】:
一种碳化硅复合体,其特征在于,其是含铝金属加压含浸于多孔碳化硅成形体而形成的板状复合体,板厚t为2mm~6mm,面内的厚度偏差在t±0.3mm以内,所述板状复合体的面内具有用于使所述板状复合体的凸面面向其他散热零件进行螺钉固定的四个以上的孔部,相对于孔间方向(X方向)的长度10cm的翘曲量(Cx;μm)与相对于其垂直方向(Y方向)的长度10cm的翘曲量(Cy;μm)的关系是50≤Cx≤250且0≤Cy≤200,使用了所述板状复合体的功率模块中的该复合体主面的翘曲量是50≤Cx≤250且0≤Cy≤200。
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