[发明专利]电子元器件模块、以及电子元器件模块的制造方法有效
| 申请号： | 201580007207.4 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN106170851B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 清野绅弥;林俊孝;藤田颂 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01G2/06;H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元器件模块及其制造方法，具备使用到接合材料的内部为止都能切实烧结的铜粒子糊料形成的、铜粒子的耐氧化性优异且接合可靠性高的接合部。使用铜粒子糊料将外部端子与连接对象接合，铜粒子糊料包括：粒度分布的粒径峰值在0.1～5.0μm范围内且烧结前的平均微晶粒径在30～100nm范围内且粒子表面不具有抑制凝集的分散剂的铜粒子、及在铜粒子烧结时的煅烧温度下起到还原作用的有机化合物。在电子元器件(31)具备的外部端子(33)经由接合材料(34)与连接对象(36)电连接以机械连接的电子元器件模块(30)中，上述接合材料为通过上述铜粒子糊料烧结形成的平均微晶粒径在60～150nm范围内的烧结体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件模块，其具有如下结构：电子元器件具备的外部端子经由接合材料与连接对象电连接以及机械连接，其特征在于，所述接合材料通过使铜粒子糊料烧结来形成，该铜粒子糊料包括：铜粒子，该铜粒子的粒径分布的粒径峰值在0.1μm以上～5.0μm以下的范围内，并且烧结前的平均微晶粒径在30nm以上～100nm以下的范围内，并且在粒子表面不具有抑制凝集的分散剂；以及有机化合物，该有机化合物具有羟基，并在使所述铜粒子烧结时的煅烧温度下起到还原作用。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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