[发明专利]用于减少半导体测试转位时间的模块化复用接口组件有效
| 申请号： | 201580007287.3 | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105960594B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 霍华德·H·小罗伯茨 | 申请（专利权）人： | 塞勒林特有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京金思港知识产权代理有限公司 11349 | 代理人： | 邵毓琴 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种用于在使用机器人处理机的自动化半导体测试设备中缩短半导体测试转位时间的模块化复用接口组件和相应的方法。该模块化复用接口组件包括：模块化印制电路复用主板，该模块化印制电路复用主板附接至所述自动化半导体测试设备；和多个模块化负载板，每个模块化负载板都可拆卸地电连接和机械连接至机器人处理机。该模块化复用接口组件还包括多个电缆束，每个电缆束都将印制电路主板与多个模块化负载板中的一个模块化负载板相连接，其中针对指定数字信号对所述多个电缆束进行走线长度匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减少 半导体 测试 时间 模块化 接口 组件 | ||
【主权项】：
1.一种模块化复用接口组件，该模块化复用接口组件用于缩短使用机器人处理机的自动化半导体测试设备中的半导体测试转位时间，该模块化复用接口组件包括：印制电路复用主板，该印制电路复用主板被配置为可拆卸地电连接和机械连接至所述自动化半导体测试设备的可拆卸模块；多个模块化负载板，每个模块化负载板都被配置为可拆卸地电连接和机械连接至相应机器人处理机的可拆卸模块；以及多个电缆束，每个电缆束都将印制电路主板电连接至所述多个模块化负载板中的一个模块化负载板，其中通过时域反射法将所述多个电缆束的走线长度匹配于一公差，给定所述印制电路复用主板的电介质，该公差等于或大于指定数字信号的传播速度乘以所述指定数字信号的上升时间和下降时间中的最短时间的1/6。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塞勒林特有限责任公司，未经塞勒林特有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580007287.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
