[发明专利]各向异性导电膜及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201580007319.X 申请日: 2015-01-29
公开(公告)号: CN105940562B 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 北村久美子 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;B32B27/16;B32B27/18;H01B5/16;H01B13/00;H01R43/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张桂霞;李炳爱
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 各向异性导电膜(1)具有第1绝缘性树脂层(2)及第2绝缘性树脂层(3)。第1绝缘性树脂层(2)由光聚合树脂形成,第2绝缘性树脂层(3)由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂或者光自由基聚合性树脂形成,第1绝缘性树脂层(2)的第2绝缘性树脂层(3)一侧表面上,各向异性导电连接用的导电粒子(10)以单层配置。各向异性导电膜整体的弹性模量为0.13MPa以上。
搜索关键词: 各向异性 导电 及其 制造 方法
【主权项】:
1.各向异性导电膜,所述各向异性导电膜是第1绝缘性树脂层及第2绝缘性树脂层层叠而成的各向异性导电膜,第1绝缘性树脂层由光聚合树脂形成,第2绝缘性树脂层由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂或者光自由基聚合性树脂形成,第1绝缘性树脂层的第2绝缘性树脂层一侧表面上,各向异性导电连接用的导电粒子以单层配置,各向异性导电膜整体的弹性模量在0.13~0.25MPa的范围。
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