[发明专利]基于从标准参考图像确定的属性的缺陷检测及分类

摘要

本发明提供用于对在晶片上检测到的缺陷进行分类的系统及方法。一种方法包含基于由检验系统针对晶片产生的输出来检测所述晶片上的缺陷。所述方法还包含基于对应于所述缺陷中的至少一者的标准参考图像的部分来确定所述缺陷中的所述至少一者的一或多个属性。所述方法进一步包含至少部分基于所述一或多个经确定的属性来对所述缺陷中的所述至少一者进行分类。

主权项

1.一种用于对在晶片上检测到的缺陷进行分类的方法，其包括：基于由检验系统针对晶片产生的输出来检测所述晶片上的缺陷，其中检测所述缺陷包括：基于由所述检验系统针对所述晶片上的两个或两个以上裸片产生的输出，依据裸片内位置来确定中值强度；通过从所述晶片上的测试裸片的输出中个别像素的特性减去所述晶片上的参考裸片的输出中个别像素的对应像素的特性来确定差值；产生所述差值及对应于大体上相同位置的所述中值强度的二维散布图；以及基于所述二维散布图来检测所述缺陷；基于对应于所述缺陷中的至少一者的标准参考图像的部分来确定所述缺陷中的所述至少一者的一或多个属性，其中所述标准参考图像是无缺陷图像；以及至少部分基于所述一或多个经确定的属性来对所述缺陷中的所述至少一者进行分类，其中所述检测、所述确定及所述分类由计算机系统执行。