[发明专利]光电子部件及其生产方法

摘要

本发明涉及一种光电子部件（10），其包括：具有第一电接触和第二电接触的半导体芯片（100）；具有第一芯片接触表面（210）和与第一芯片接触表面相对的第一焊料接触表面（220）的第一引线框架区段（200）；以及具有第二芯片接触表面（310）和与第二芯片接触表面相对的第二焊料接触表面（320）的第二引线框架区段（300）。第一电接触被以导电方式连接到第一芯片接触表面。第二电接触被以导电方式连接到第二芯片接触表面。第一引线框架区段和第二引线框架区段以第一焊料接触表面和第二焊料接触表面中的至少部分在外壳的下侧上可接近这样的方式被嵌入在外壳中。焊料停止元件（500）被布置在外壳的下侧上，所述焊料停止元件在第一焊料接触元件与第二焊料接触元件之间延伸。

主权项

1.一种光电子部件（10），包括：光电子半导体芯片（100），包括第一电接触（110）和第二电接触（120），第一引线框架区段（200），包括第一芯片接触焊盘（210）和位于所述第一芯片接触焊盘（210）相对处的第一焊接接触焊盘（220），以及第二引线框架区段（300），包括第二芯片接触焊盘（310）和位于所述第二芯片接触焊盘（310）相对处的第二焊接接触焊盘（320），其中，所述第一电接触（110）被导电连接到所述第一芯片接触焊盘（210），并且所述第二电接触（120）被导电连接到所述第二芯片接触焊盘（310），其中，所述第一引线框架区段（200）和所述第二引线框架区段（300）以所述第一焊接接触焊盘（220）的至少部分和所述第二焊接接触焊盘（320）的至少部分在外壳（400）的下侧（402）处能接近这样的方式被嵌入到所述外壳（400）中，其中，在所述外壳（400）的下侧（402）处布置焊料停止元件（500），所述焊料停止元件在所述第一焊接接触焊盘（220）与所述第二焊接接触焊盘（320）之间延伸，其中，所述焊料停止元件（500）被作为焊料停止抗蚀剂施加到所述外壳（400）的下侧（402）上。