[发明专利]二氧化硅粒子、含有该粒子的树脂组合物及其用途有效
| 申请号： | 201580007726.0 | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN105980307B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 小野勇二;大石英树;芝崎将一 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本触媒 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18;C08K9/06;C08L101/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;严政 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用硅化合物均匀地进行表面处理，改良了表面特性和与树脂的亲和性的二氧化硅粒子。本发明的二氧化硅粒子，用特定的硅化合物进行表面处理而成，X射线光电子能谱分析(XPS)中的C/Si的比为0.05以上。 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化硅 粒子 含有 树脂 组合 及其 用途 | ||
【主权项】：
一种二氧化硅粒子，其中，该二氧化硅粒子用下述通式(1)所示的硅化合物进行表面处理而成，X射线光电子能谱法XPS中的C/Si的比为0.05以上，R2SiX2·····(1)式(1)中，R可以具有取代基，表示选自烷基、芳基、芳烷基和不饱和脂肪族残基中的至少一种的基团，且可以相同或不同；X表示选自羟基、烷氧基和酰氧基中至少一种的基团。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日本触媒，未经株式会社日本触媒许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580007726.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
