[发明专利]铜膜形成用组合物和使用其的铜膜的制造方法在审
申请号: | 201580007860.0 | 申请日: | 2015-02-04 |
公开(公告)号: | CN105980599A | 公开(公告)日: | 2016-09-28 |
发明(设计)人: | 阿部徹司;斋藤和也 | 申请(专利权)人: | 株式会社ADEKA |
主分类号: | C23C18/14 | 分类号: | C23C18/14;H01B1/20;H01B13/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明提供:涂布在基体上,通过使用氙灯的闪光灯法进行处理,从而能够以低温且低能量得到具有充分的导电性且与基体的密合性高的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。一种铜膜形成用组合物,其含有:甲酸铜或其水合物;选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种二醇化合物;特定的色素化合物;和,用于溶解这些成分的有机溶剂,将甲酸铜或其水合物的含量和乙酸铜或其水合物的含量的总计设为1摩尔/kg时,以0.1~6.0摩尔/kg的范围含有二醇化合物。 |
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搜索关键词: | 形成 组合 使用 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种铜膜形成用组合物,其含有:甲酸铜或其水合物0.01~3.0摩尔/kg;乙酸铜或其水合物0~3.0摩尔/kg;选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种二醇化合物;选自由下述通式(A-I)所示的化合物、下述通式(A-II)所示的化合物、百里酚蓝和槲皮素组成的组中的至少1种色素化合物0.001~20质量%;和,用于溶解这些成分的有机溶剂,将所述甲酸铜或其水合物的含量和所述乙酸铜或其水合物的含量的总计设为1摩尔/kg时,以0.1~6.0摩尔/kg的范围含有所述二醇化合物, 所述通式(1)中,X表示氢原子、甲基、乙基或3-氨基丙基,所述通式(1’)中,R1 和R2 分别独立地表示氢原子或碳原子数1~4的烷基,R1 和R2 任选相互键合与相邻的氮原子一起形成五元环或六元环, 所述通式(A-I)中,Ar1 和Ar2 分别独立地表示任选被碳原子数1~4的烷基、烷氧基、羧基、卤原子、氰基或乙烯基所取代的苯环或萘环,Ra 表示羟基、氨基、烷基氨基或二烷基氨基,在Ar2 为取代或无取代的苯环的情况下p表示1~5的整数、在Ar2 为取代或无取代的萘环的情况下p表示1~7的整数,Ra 和Ar2 任选相互键合形成环结构,p为2~7的整数的情况下,多个Ra 任选相互不同;所述通式(A-II)中,Ar3 ~Ar5 分别独立地表示任选被碳原子数1~4的烷基、烷氧基、羧基、卤原子、氰基或乙烯基所取代的苯环或萘环,Rb 表示羟基、氨基、烷基氨基或二烷基氨基,在Ar5 为取代或无取代的苯环的情况下q表示1~5的整数、在Ar5 为取代或无取代的萘环的情况下q表示1~7的整数,Rb 和Ar5 任选相互键合形成环结构,q为2~7的整数的情况下,多个Rb 任选相互不同。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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