[发明专利]用于机电继电器的预充电路

摘要

提供一种用于机电继电器(12)的预充电路(10)，所述机电继电器具有线圈(22)和继电器触头(26)。所述预充电路(10)包含半导体开关(30)，其配置为跨越所述机电继电器的继电器触头电连接。所述预充电路包含电阻器(32)，其配置为在所述机电继电器的线圈和继电器触头之间与所述半导体开关串联地电连接。所述预充电路包含驱动器(34)，其配置为在所述机电继电器的线圈和所述半导体开关之间电连接，使得所述驱动器配置为向所述半导体开关的运行供电。所述半导体开关配置为使用通过所述电阻器的电流预充所述机电继电器的负载(14)的电容器(16)，以限制供给至所述机电继电器的继电器触头的涌入电流。 1

主权项

1.一种用于机电继电器(12)的预充电路(10)，所述机电继电器具有线圈(22)和继电器触头(26)，所述预充电路包括：

半导体开关(30)，配置为跨越所述机电继电器的继电器触头电连接；

电阻器(32)，配置为在所述机电继电器的线圈和继电器触头之间与所述半导体开关串联地电连接；以及

驱动器(34)，配置为在所述机电继电器的线圈和所述半导体开关之间电连接，使得所述驱动器配置为向所述半导体开关的运行供电，其中所述半导体开关配置为使用通过所述电阻器的电流预充所述机电继电器的负载(14)的电容器(16)，以限制供给至所述机电继电器的继电器触头的涌入电流。

2.如权利要求1所述的预充电路(10)，其中所述电阻器(32)是预充电阻器，所述预充电路还包括电力电阻器(38)，所述电力电阻器在所述驱动器(34)和所述半导体开关(30)之间电连接，所述驱动器配置为通过所述电力电阻器接通向所述半导体开关的电力的供给。

3.如权利要求1所述的预充电路(10)，其中所述电阻器(32)是预充电阻器，所述预充电路还包括彼此串联地电连接的电流调节器(40)和限流电阻器(42)，所述电流调节器和所述限流电阻器配置为在所述机电继电器(12)的线圈(22)和所述驱动器(34)之间电连接，所述电流调节器配置为通过所述电阻器限制供给至所述驱动器的电流。

4.如权利要求1所述的预充电路(10)，其中所述半导体开关(30)包括双向三极晶闸管。

5.如权利要求1所述的预充电路(10)，其中所述半导体开关(30)包括可控硅整流器。

6.如权利要求1所述的预充电路(10)，其中所述电阻器(32)包括定值电阻器。

7.如权利要求1所述的预充电路(10)，其中所述电阻器(32)包括热敏电阻。

8.如权利要求7所述的预充电路(10)，其中所述电阻器(32)包括正温度系数热敏电阻。

9.如权利要求1所述的预充电路(10)，其中所述驱动器(34)包括光隔离器。

10.如权利要求1所述的预充电路(10)，其中所述半导体开关(30)、所述电阻器(32)、以及所述驱动器(34)是印刷电路板的部件，所述印刷电路板配置为是安装至所述机电继电器(12)或包含在所述机电继电器的外壳(256)中的至少一者。