[发明专利]环氧树脂混合物、可固化树脂组合物、其固化物和半导体装置在审
| 申请号： | 201580008235.8 | 申请日： | 2015-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN105980441A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 中西政隆;川野裕介 | 申请（专利权）人： | 日本化药株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/06 | 分类号： | C08G59/06;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
目的在于提供耐热性、热分解特性优异的环氧树脂混合物、可固化树脂组合物、其固化物。本发明的环氧树脂混合物含有下述式(1)所表示的化合物和下述式(2)所表示的化合物，二官能环氧树脂的含量以凝胶渗透色谱法(GPC)测定谱图中的面积百分率计为20面积％以下，所述环氧树脂混合物的软化点为80℃～110℃(根据ISO 4625‑2)，(式(1)中，n表示重复数，n是以平均值计为2～10的数，另外，不是所有的A都相同) |
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| 搜索关键词： | 环氧树脂 混合物 固化 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂混合物，其含有下述式(1)所表示的化合物和下述式(2)所表示的化合物，以凝胶渗透色谱法(GPC)测定谱图中的面积百分率计，二官能环氧树脂的含量为20面积％以下，n＝5以上的聚合物的含量为10面积％～35面积％，并且所述环氧树脂混合物的根据ISO 4625-2测定的软化点为80℃～110℃，
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C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
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