[发明专利]半导体发光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201580008403.3 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN106030838B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 堀田翔平;高岛正之 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光装置的制造方法，其是包含基板、元件和密封材料作为构成构件的半导体发光装置的制造方法，该制造方法包括：第一工序，在基板上设置元件；第二工序，以覆盖元件的方式在基板上灌封选自加成聚合型密封材料及缩聚型密封材料中的至少一种固化前的密封材料(i)；第三工序，使所灌封的固化前的密封材料(i)固化；和第四工序，在覆盖了元件的固化后的密封材料(i)上灌封固化前的缩聚型密封材料(ii)，使所灌封的固化前的缩聚型密封材料(ii)固化，由此层叠密封材料。本发明还提供利用该制造方法制造的半导体发光装置，其为层叠2层以上的密封材料而成的半导体发光装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光装置的制造方法，其是包含基板、元件和密封材料作为构成构件的半导体发光装置的制造方法，该制造方法包括：第一工序，在基板上设置元件；第二工序，以覆盖元件的方式在基板上灌封选自加成聚合型密封材料及缩聚型密封材料中的至少一种固化前的密封材料(i)；第三工序，使所灌封的固化前的密封材料(i)固化；和第四工序，在覆盖了元件的固化后的密封材料(i)上灌封固化前的缩聚型密封材料(ii)，使所灌封的固化前的缩聚型密封材料(ii)固化，由此层叠密封材料，在将第二工序中供给的固化前的密封材料(i)的供给量设为W1、将第四工序中供给的固化前的缩聚型密封材料(ii)的供给量设为W2的情况下，在第二工序中供给的固化前的密封材料(i)为加成聚合型密封材料时，W2/W1的比率为1.5～8，在第二工序中供给的固化前的密封材料(i)为缩聚型密封材料时，W2/W1的比率为1.5～13，W1、W2的单位是g。
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