[发明专利]具有注入组件的上部圆顶有效
| 申请号： | 201580008431.5 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105981133B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 保罗·布里尔哈特;常安忠;埃德里克·唐;建·彭·陆;詹姆斯·弗朗西斯·麦克;叶祉渊;卡尔蒂克·沙阿;埃罗尔·安东尼奥·C·桑切斯;戴维·K·卡尔森;萨瑟施·库珀奥;约瑟夫·M·拉内什 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在此所提供的实施方式一般涉及用于将气体输送至半导体处理腔室的设备。外延半导体处理腔室的上部石英圆顶具有被形成于其内的多个孔洞且前驱物气体通过上部圆顶的孔洞而被提供进入处理腔室的处理空间。气体输送管件从圆顶内的孔洞延伸至凸缘板，在凸缘板中管件耦接于气体输送线。气体输送设备致使气体能够通过石英上部圆顶而被输送至基板上方的处理空间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 注入 组件 上部 圆顶 | ||
【主权项】：
1.一种气体输送设备，所述气体输送设备包含：圆顶，所述圆顶具有形成于所述圆顶内的多个孔洞，其中所述多个孔洞被安排成一直线阵列；多个管件，所述多个管件耦接于所述圆顶且从所述多个孔洞延伸；以及凸缘板，所述凸缘板耦接于所述多个管件中的至少一者。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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