[发明专利]电气模块及电气模块的制造方法在审

专利信息
申请号: 201580008650.3 申请日: 2015-02-17
公开(公告)号: CN106030739A 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 大塚智弘 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: H01G9/20 分类号: H01G9/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘晓迪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电气模块,具有在形成有第一导电膜的第一基板上形成有半导体层的光电极、具有形成有第二导电膜的第二基板的相对电极以及电解质,所述光电极和所述相对电极以在其之间形成内部空间的方式贴合并密封,所述电解质填充到所述内部空间,所述光电极与相对电极之间的密封部的至少一部分通过密封材料将所述第一导电膜和所述第二导电膜粘接而形成,所述第一导电膜及所述第二导电膜中的至少一方以电连续的状态从所述内部空间越过所述密封材料向所述内部空间的外侧延伸设置,且在延伸设置的部分的表面上以可与所述部分导通的状态配设有导电材料。
搜索关键词: 电气 模块 制造 方法
【主权项】:
一种电气模块,其具有在形成有第一导电膜的第一基板上形成有半导体层的光电极、具有形成有第二导电膜的第二基板的相对电极以及电解质,所述光电极和所述相对电极以在其之间形成内部空间的方式贴合并密封,所述电解质被填充到所述内部空间,所述光电极与相对电极之间的密封部的至少一部分通过密封材料将所述第一导电膜和所述第二导电膜粘接而形成,所述第一导电膜及所述第二导电膜中的至少一方以电连续的状态从所述内部空间越过所述密封材料而向所述内部空间的外侧延伸设置,并且,在延伸设置的部分的表面上,以可与所述部分导通的状态配设有导电材料。
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