[发明专利]电路基板及电路基板组件

摘要

公开一种电路基板，其包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面接触到所述第一导热用结构体；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。所述电路基板可以具有以下效果中的至少一个：提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。

主权项

1.一种电路基板，包括：多个绝缘层；形成于所述多个绝缘层的多个金属层；以及过孔，贯通所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层而连接所述多个金属层中的至少两个金属层，并且，在最外廓表面的金属层形成有能够连接第一电子部件的焊盘，所述第一电子部件包括第一区域以及工作时的温度高于所述第一区域的第二区域，其中，所述电路基板包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面与所述第一导热用结构体接触；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案，其中，在籽晶层上形成抗蚀层之后，对抗蚀层进行图案化以使对应于所述第一导热用结构体的形状的部分被开放，然后进行多段镀覆金属而形成第一导热用结构体，从而使所述第一导热用结构体借助于多段镀覆金属而具有层状结构。