[发明专利]涂料组分、其制造方法及其用途有效
| 申请号： | 201580008695.0 | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN106062936B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | D·V·范;D·韦伯;F·耶恩克 | 申请（专利权）人： | 赢创德固赛有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/316 | 分类号： | H01L21/316;H01L21/36 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： |
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| 搜索关键词： | 涂料 组分 制造 方法 及其 用途 | ||
【主权项】：
1.一种涂料组分，所述涂料组分能够由从钇氧联醇盐的组中选择的至少一种含钇的前体、溶剂A和与溶剂A不同的溶剂B制成，溶剂A的20℃下的蒸汽压力相对于溶剂B的20℃下的蒸汽压力之比：![]()
其中，所述涂料组分不包括作为溶剂的水。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
