[发明专利]热熔性定位粘合剂有效
| 申请号： | 201580008724.3 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN106029811B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | K·斯特费尔;K·格施克;K·热拉尔登 | 申请（专利权）人： | 波士胶公司 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 郝文博;郗名悦 |
| 地址： | 美国威*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 热熔性粘合剂包括具有相对高的二嵌段含量和苯乙烯含量的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯聚合物；具有比苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯聚合物比低的二嵌段含量的第二苯乙烯嵌段共聚物，其优选为苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯聚合物；与黏性树脂；以及液体增塑剂。优选的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯聚合物包含按重量计大于30％的苯乙烯含量和按重量计大于30％的二嵌段含量。当连同苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯聚合物使用时时，热熔性组合物提供在5℃改进的剥离强度，以及当作为垫附着定位粘合剂使用时，在40℃并不展示粘合剂转移。 | ||
| 搜索关键词： | 热熔性 定位 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种热熔性粘合剂组合物，包括：(a)按重量计大约2％至大约25％的第一苯乙烯嵌段共聚物，其包括具有按重量计大于30％的苯乙烯含量以及按重量计大于30％的二嵌段含量的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段聚合物；(b)按重量计大约2％至大约25％的第二苯乙烯嵌段共聚物，其可具有与所述第一苯乙烯嵌段共聚物相比低的二嵌段含量的异戊二烯中嵌段或丁二烯中嵌段；(c)按重量计大约25％至大约60％的黏性树脂，所述黏性树脂以大于所述第一苯乙烯嵌段共聚物和第二苯乙烯嵌段共聚物的组合的量存在；(d)按重量计大约0％至大约15％的芳族封端加强树脂；(e)按重量计大约15％至大约50％的液体增塑剂；以及(f)按重量计大约0％至大约5％的稳定剂或抗氧化剂。
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