[发明专利]端子和端子的制造方法

摘要

本发明提供一种强度、耐热性和成形加工性优异，在初期和耐久试验后表现出低接触电阻的端子及其制造方法。本发明的端子由金属构件(1、1')形成，该金属构件(1、1')包括基材(2)和形成于基材(2)上的局部或全部的金属包覆层(3)。基材(2)的组成中合计含有0.005质量％～3.000质量％的选自Mg、Si、Cu、Zn、Mn、Ni、Cr和Zr中的至少1种以上的元素，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且，具有500个/μm²以上的平均粒径为10nm～100nm的析出物。金属包覆层(3)由Sn或以Sn为主成分的合金形成。

主权项

1.一种端子的制造方法，其特征在于，该端子的制造方法依次包括：板材制备工序，用于制备板材，该板材合计含有0.005质量％～3.000质量％的选自Mg、Si、Cu、Zn、Mn、Ni、Cr和Zr中的至少1种以上的元素，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且，具有500个/μm2以上的平均粒径为10nm～100nm的析出物；固溶工序，加热所述板材而进行固溶处理；冷轧工序，对所述固溶处理后的板材进行冷轧；金属包覆层形成工序，在所述冷轧后的板材的表面的局部或全部形成由Sn、Cr、Cu、Zn、Au或Ag、或者以它们中的任一种为主成分的合金形成的金属包覆层；第1端子加工工序，将形成有所述金属包覆层的板材冲裁成端子的展开图形状，从而成形展开端子件；第2端子加工工序，将所述展开端子件成形为端子；以及时效工序，以150℃～190℃、60分钟～600分钟的条件对所述端子进行时效处理，所述金属包覆层形成工序包括在所述板材和所述金属包覆层之间形成基底层的基底层形成工序，在所述金属包覆层上设置由Sn或以Sn为主成分的合金的氧化物形成的层、即氧化物层，并且以使所述氧化物层的厚度为50nm以下的方式进行时效处理。