[发明专利]具有选择性过孔接线柱的可缩放互连结构

摘要

包括了设置在下级互连部件的顶表面上的选择性过孔接线柱的互连结构以及选择性地形成这种接线柱的制造技术。根据本文的实施例，可以独立于过孔开口中的配准误差而保持最小互连线间隔。在实施例中，选择性过孔接线柱具有小于接线柱被设置在内的过孔开口的底部横向尺寸的底部横向尺寸。导电的过孔接线柱的形成可以优先于由过孔开口所暴露的下互连部件的顶表面。随后沉积的电介质材料对过孔开口的延伸超过互连部件的其中没有形成导电的过孔接线柱的部分进行回填。上级互连部件着落在选择性过孔接线柱上以与下级特征进行电互连。

主权项

1.一种集成电路(IC)互连结构，包括：导电的互连部件，所述导电的互连部件包埋在被设置于衬底上方的第一电介质材料内；过孔凹部，所述过孔凹部与所述互连部件的侧壁交叠，其中，所述过孔凹部限定了位于所述第一电介质材料中的或位于被设置在所述第一电介质材料与第二电介质材料之间的中间电介质材料中的一非平面，所述第二电介质材料被设置在所述中间电介质材料上方；以及导电的过孔接线柱，所述导电的过孔接线柱被设置为与所述互连部件的顶表面相接触，其中，所述第二电介质材料还被设置在所述过孔凹部内；其中，所述互连部件包括包覆填充金属的互连衬垫，所述填充金属是将为导电材料的选择性沉积提供催化表面的组分，而所述衬垫是不提供催化表面的材料；并且其中，所述过孔接线柱从所述填充金属延伸但是离开所述衬垫。