[发明专利]避免挂架金属化的电镀挂架处理在审
申请号: | 201580008986.X | 申请日: | 2015-01-16 |
公开(公告)号: | CN106103811A | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | R·D·赫德曼;R·V·查帕内利;A·希斯洛普 | 申请(专利权)人: | 麦克德米德尖端有限公司 |
主分类号: | C25D5/54 | 分类号: | C25D5/54;C25D5/56;C25D17/08 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 刘淼 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明描述一种在电沉积制程中用于支撑非导电性基材的电镀挂架。该电镀挂架被一种不导电材料涂层,该不导电材料例如为PVC塑性溶胶。该电镀挂架在电沉积制程之前先经过含金属化抑制剂的非水性溶液处理,以便在使用不含铬酸的蚀刻液时,抑制挂架被镀覆。 | ||
搜索关键词: | 避免 挂架 金属化 电镀 处理 | ||
【主权项】:
一种电镀挂架,其用于在镀覆制程中支撑非导电性基材,其中该电镀挂架至少部分被不导电材料涂层;并且其中该电镀挂架经含金属化抑制剂的非水性溶液处理。
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