[发明专利]平台支撑结构以及平台有效
申请号: | 201580009010.4 | 申请日: | 2015-02-17 |
公开(公告)号: | CN106030779B | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 罗杰·B·费许;史蒂芬·恩尔拉;陶德·路易斯·马克阿册恩 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种平台支撑结构以及平台,所述平台支撑结构被适配成使加热平台部分与冷底板绝热同时提供其间的基本上无泄漏的气体运输,且同时允许所述平台部分的热膨胀和收缩。所述支撑结构提供的各种实例提供:管状弯曲部,其具有内部气体导管;平台部分安装耳片,其连接到所述弯曲部并且具有与所述弯曲部的所述内部气体导管流体连通的内部气体输入狭槽,所述平台部分安装耳片适用于连接到平台的平台部分;以及底板安装耳片,其连接到所述弯曲部并且具有与所述弯曲部的所述内部气体导管流体连通的内部气体输出狭槽,所述底板安装耳片适用于连接到平台的底板。平台支撑结构提供加热平台部分与冷底板的强机械耦接、良好的热绝缘以及无泄漏气体运输。 | ||
搜索关键词: | 平台 支撑 结构 | ||
【主权项】:
1.一种平台支撑结构,其包括:管状弯曲部,其具有内部气体导管;平台部分安装耳片,其连接到所述弯曲部并且与所述内部气体导管流体连通,所述平台部分安装耳片适用于连接到用于支撑衬底的加热平台的平台部分;气体供给器具,所述气体供给器具包括延伸穿过所述平台部分安装耳片中的安装孔的气体供给管,其中所述气体供给管的内部与所述平台部分安装耳片及所述内部气体导管流体连通,其中所述气体供给管配备有第一凸缘,所述第一凸缘啮合所述平台部分安装耳片的第一侧面,并且其中锁定螺母啮合从所述平台部分安装耳片的第二侧面突出的所述气体供给管的一端;以及底板安装耳片,其连接到所述弯曲部并且与所述内部气体导管流体连通,所述底板安装耳片适用于连接到所述加热平台的底板。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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