[发明专利]载带及其制造方法、以及RFID标签的制造方法有效
| 申请号： | 201580009331.4 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN106062785B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 加藤登;驹木邦宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07;G09F3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所述的载带的制造方法中，所述载带收纳多个带片材电子元器件，其中，所述载带的制造方法包含如下工序：在具有第一主面及第二主面的带状主体上沿带状主体的长边方向形成多个从第一主面贯通到第二主面的收纳孔；在带状主体的第二主面上粘贴带状片材的粘接层，使其覆盖多个收纳孔；在带状片材上形成切口，使得俯视时包含与各收纳孔的至少一部分重复的部分在内的作为片材的部分从其他部分上分离；以及，在带状主体的多个收纳孔中分别收纳芯片状电子元器件，并且在各收纳孔处露出的片材的粘接层上固定电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 以及 rfid 标签 | ||
【主权项】：
1.一种载带的制造方法，所述载带收纳多个带片材电子元器件，其特征在于，所述载带的制造方法包含如下工序：在具有第一主面及第二主面的带状主体上沿所述带状主体的长边方向形成多个从所述第一主面贯通到所述第二主面的收纳孔；在所述带状主体的第二主面上粘贴带状片材的粘接层，使其覆盖多个所述收纳孔；在所述带状片材上形成切口，使得俯视时包含与各收纳孔的至少一部分重复的部分在内的作为片材的部分与所述带状片材的其他部分分开；以及在所述带状主体的多个所述收纳孔中分别收纳芯片状的电子元器件，并且在各收纳孔处露出的所述片材的粘接层上固定所述电子元器件。
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