[发明专利]在地层中提供多个裂缝的方法在审
| 申请号： | 201580009372.3 | 申请日： | 2015-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN106030030A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | S·P·霍尔兹霍塞尔;V·X·丘 | 申请（专利权）人： | 国际壳牌研究有限公司 |
| 主分类号： | E21B43/267 | 分类号： | E21B43/267;C09K8/80 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王长青 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 提供在地下地层中提供支撑的水力裂缝的系统和技术，包括如下步骤：在足以引发和扩展至少一个水力裂缝的压力下向地下地层中注入压裂流体，其中所述压裂流体包含支撑剂；当所述至少一个水力裂缝已达到目标尺寸时，向压裂流体中加入预定量的导流材料，其中所述导流材料主要包含10‑30wt％粒度大于2000微米的颗粒、1‑15wt％粒度为1000‑2000微米的颗粒、10‑40wt％直径为500‑1000微米的颗粒、40‑70wt％小于500微米的颗粒，和所述导流材料包含在地下地层条件下降解的材料，所述导流材料有效地基本阻止压裂流体流入所述至少一个裂缝；和在地下地层内有效引发至少一个附加裂缝的压力下继续注入压裂流体。 | ||
| 搜索关键词： | 地层 提供 裂缝 方法 | ||
【主权项】：
在地下地层中提供支撑的水力裂缝的方法，包括：在足以引发和扩展至少一个水力裂缝的压力下向地下地层中注入压裂流体，其中所述压裂流体包含支撑剂；当所述至少一个水力裂缝已达到目标尺寸时，向压裂流体中加入预定量的导流材料，其中所述导流材料包含10‑30wt％粒度大于2000微米的颗粒、1‑15wt％粒度为1000‑2000微米的颗粒、10‑40wt％直径为500‑1000微米的颗粒、40‑70wt％小于500微米的颗粒，和所述导流材料包含在地下地层条件下降解的材料，所述导流材料有效地基本阻止压裂流体流入所述至少一个裂缝；和在地下地层内有效引发至少一个附加裂缝的压力下继续注入压裂流体。
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