[发明专利]采用X光射线检测焊缝的流程

摘要

本发明涉及一种采用X光射线检测焊缝的流程；所述流程包括如下步骤：‑将唯一识别码(20)与拟检测焊缝关联起来；‑在标签(5)上标注字母数字识别码(12)和焊缝唯一识别码(20)；至少需要标注肉眼可见的字母数字识别码(12)；‑在支撑板上集成与标签(5)上标注的字母数字识别码(12)相同的识别码；所述识别码肉眼不可见；所述识别码由在X射线和伽马射线照射下不透光的部件组成；‑将支撑板布置在焊缝上，并拍摄焊缝/支撑板组件的X光底片(3)；‑将标签(5)固定在所拍摄的X光底片(3)上；‑冲洗出所拍摄的X光底片(3)，以便肉眼可见底片上的字母数字识别码(12)；‑核实在所冲洗的X光底片(3)上肉眼可见的字母数字识别码(12)与标签(5)上字母数字识别码(12)之间的一致性。

主权项

1.一种采用X光射线检测焊缝(S)的流程；所述流程包括如下步骤：将唯一识别码(20)与拟检测焊缝(S)关联起来；将如下部件集成在支撑板(1)上：包括第一RFID芯片(14)，以及在X射线和伽马射线照射下不透光的字母数字识别码(12)；采用如下部件增加所述第一RFID芯片(14)存储器的容量：字母数字识别码(12)，焊缝唯一识别码(20)；读取所述第一RFID芯片(14)的内容，并对第一标签(2)的内容进行编辑；在所述标签上，至少需要标注：所述字母数字识别码(12)和所述焊缝(S)唯一识别码(20)；可以以如下方式录入：以加密方式将这些识别码集成入条形码内或集成入供所述第一标签使用的第二RFID芯片(21)的存储器内；将所述支撑板(1)布置在所述焊缝(S)上，并拍摄焊缝/支撑板组件的X光底片(3)；将所述第一标签(2)粘在外壳(4)上；将所述X光底片(3)放入所述外壳中；读取所述条形码内容或者读取布置在所述第一标签(2)上的所述第二RFID芯片(21)的信息；将所述标签粘在所述外壳(4)上；并采用如下部件增加第三RFID芯片(51)存储器的容量：字母数字识别码(12)；焊缝(S)唯一识别码(20)；对集成有所述第三RFID芯片(51)的第二标签(5)内容进行编辑，并在所述第二标签上至少标注所述字母数字识别码(12)和所述焊缝(S)唯一识别码(20)，至少需要标注肉眼可见的所述字母数字识别码(12)；从所述外壳(4)中取出所述X光底片(3)，并将所述第二标签(5)粘在所述底片上；冲洗出所拍摄的X光底片(3)，以便肉眼可见底片上的所述字母数字识别码(12)；核实在所冲洗的X光底片(3)上肉眼可见的字母数字识别码(12)与所述第二标签(5)上字母数字识别码(12)之间的一致性。