[发明专利]内置电容器层形成用覆铜层压板、多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法有效
| 申请号： | 201580009471.1 | 申请日： | 2015-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN106031316B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 桑子富士夫;松岛敏文;细井俊宏 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供在高多层的内置电容电路多层印刷线路板的制造中，当通过钻孔加工形成了通孔形成用的贯通孔时，电容介电层不产生裂纹的电容器层形成材料等。为了实现该目的，采用了内置电容器层形成用覆铜层压板等，所述内置电容器层形成用覆铜层压板是用于为了在多层印刷线路板的内层形成铜层/电容介电层/铜层的结构的内置电容电路的覆铜层压板，其特征在于，构成该电容介电层的树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 电容器 形成 用覆铜 层压板 多层 印刷 线路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.内置电容器层形成用覆铜层压板，其是用于在多层印刷线路板的内层形成包含内置电容电路的内置电容器层的覆铜层压板，所述内置电容电路是铜层/电容介电层/铜层的层结构的内置电容电路，其特征在于，该电容介电层至少包含树脂膜作为其构成材料，该树脂膜的厚度方向的用纳米压痕法测定的复合弹性率Er小于6.1Gpa。
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