[发明专利]陶瓷线路基板有效
| 申请号： | 201580009679.3 | 申请日： | 2015-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN106061923B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 青野良太;和田光祐;筑地原雅夫;宫川健志 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;B23K1/00;C04B37/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益;张佳鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明可得到具有高接合强度和优异的耐热循环性、在使作为电子机器的工作可靠性提高的同时放热性优异的陶瓷线路基板。本发明的陶瓷线路基板是介由银‑铜系焊料层对陶瓷基板的两个主表面和金属板进行接合而成的陶瓷线路基板，其特征在于，相对于75～98质量份的银粉末和2～25质量份的铜粉末的合计100质量份，银‑铜系焊料层由含有0.3～7.5质量份的碳纤维(carbon fiber)和1.0～9.0质量份的选自钛、锆、铪、铌、钽、钒和锡的至少一种活性金属的银‑铜系焊料构成，所述碳纤维的平均长度为15～400μm、平均直径为5～25μm、平均长径比为3～28。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 线路 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷线路基板，其为介由银‑铜系焊料层对陶瓷基板的两个主表面和金属板进行接合而成的陶瓷线路基板，其特征在于，相对于75～98质量份的银粉末和2～25质量份的铜粉末的合计100质量份，所述银‑铜系焊料层由含有0.3～7.5质量份的碳纤维和1.0～9.0质量份的选自钛、锆、铪、铌、钽、钒和锡的至少一种活性金属的银‑铜系焊料构成，所述碳纤维的平均长度为15～400μm、平均直径为5～25μm、平均长径比为3～28。
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