[发明专利]轧制铜箔、轧制铜箔的制造方法、柔性带状电缆、柔性带状电缆的制造方法有效
申请号: | 201580010014.4 | 申请日: | 2015-03-31 |
公开(公告)号: | CN106029929B | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 松尾亮佑;水户濑贤悟 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 |
主分类号: | C22F1/08 | 分类号: | C22F1/08;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/10;H01B1/02;H01B5/02;H01B7/00;H01B7/08;H01B13/00;C22F1/00 |
代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 郭红丽;常殿国 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种轧制铜箔及其制造方法,即使在制造窄幅的铜箔的情况下,也能够使抗弯曲性优异,并能够实现加工容易性和低成本化。本实施方式的轧制铜箔(1)通过对由铜或铜合金形成的圆线材进行轧制而获得,在所述轧制铜箔的轧制面中,以自Cube方位偏移的角度为13°以内的方式取向的晶粒具有6%以上的面积率。 | ||
搜索关键词: | 轧制 铜箔 制造 方法 柔性 带状 电缆 | ||
【主权项】:
1.一种轧制铜箔,其特征在于,该轧制铜箔由铜或铜合金形成,包括轧制面和非剪切加工面,该非剪切加工面是与该轧制面相邻的两侧面,且不是剪切加工面,该轧制铜箔的宽度为0.300mm~2.000mm,厚度为0.010mm~0.200mm,以自Cube方位偏移的角度为13°以内的方式取向的晶粒具有6%以上的面积率A,并且,在宽度方向上各相当于宽度的10%的两端区域中,以自Cube方位偏移的角度为13°以内的方式取向的晶粒具有15%以上的面积率B,该轧制铜箔的弯曲寿命次数为50万次以上。
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