[发明专利]嵌件成型品、使用有该嵌件成型品的设备和嵌件成型品的制造方法有效
申请号: | 201580010133.X | 申请日: | 2015-05-29 |
公开(公告)号: | CN106029370B | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 今井薰;志贺直仁;远藤哲也 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯株式会社 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B29C45/14 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 庞东成,褚瑶杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种嵌件成型品及其制造方法,该嵌件成型品能够维持高水密性,具有耐化学药品性和耐热性。根据本发明,能够提供一种嵌件成型品,其特征在于,其具备第1部件,该第1部件的至少表面为导电性;表面层,该表面层形成于上述第1部件的至少一部分的表面上并且包含含有选自Si、Ti、Al、Zr、Zn、Cr、Ni、Fe、Mo、B、Be、In和Sn中的至少一种元素的化合物;和树脂部,该树脂部按照与上述表面层密合的方式成型于上述表面层的至少一部分上。 | ||
搜索关键词: | 成型 使用 设备 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种嵌件成型品,其特征在于,其具备:第1部件,该第1部件在表面形成有金镀层;表面层,该表面层是形成于所述金镀层的至少一部分的表面上的多孔质二氧化硅覆膜或非晶二氧化硅覆膜的表面层;和树脂部,该树脂部按照与所述表面层密合的方式成型于所述表面层的至少一部分上,所述表面层的表面粗糙度Ra为0.5nm~25μm的范围。
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