[发明专利]磁盘用基板的制造方法有效
申请号: | 201580010429.1 | 申请日: | 2015-03-31 |
公开(公告)号: | CN106030710B | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 东修平;高桥武良 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | G11B5/84 | 分类号: | G11B5/84 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在进行磁盘用基板的端面研磨处理之前,预先取得研磨磨粒的粒径相对于磁性颗粒的粒径的粒径比、与利用具有该粒径比的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体对基板的端面进行研磨时基板的倒角面相对于基板的侧壁面的研磨速率之比的关系,根据作为上述端面研磨处理的对象的基板的侧壁面与倒角面的目标研磨速率之比,设定上述粒径比的值,制作具有成为所设定的粒径比的值的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体。在上述端面研磨处理中,使作为上述端面研磨处理的对象的基板的端面在与通过磁产生单元形成的上述磁功能性流体的块接触的状态下相对移动,从而对基板的端面进行研磨。 | ||
搜索关键词: | 磁盘 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种磁盘用基板的制造方法,其包括下述端面研磨处理:利用包含研磨磨粒和磁性颗粒的磁功能性流体同时对具有圆板状的基板的侧壁面和设置于所述侧壁面与所述基板的主表面之间的倒角面的端面进行研磨,该制造方法的特征在于,在所述端面研磨处理之前,预先取得研磨磨粒的粒径相对于磁性颗粒的粒径的粒径比、与利用具有该粒径比的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体对基板的端面进行研磨时基板的倒角面的研磨速率相对于基板的侧壁面的研磨速率之比的关系,根据作为所述端面研磨处理的对象的基板的侧壁面与倒角面之间的目标研磨速率之比,设定所述粒径比的值,制作具有成为所设定的粒径比的值的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体,在所述端面研磨处理中,通过磁产生单元形成所述磁功能性流体的块,使作为端面研磨处理的对象的基板的端面在与所述块接触的状态下相对移动,从而对基板的端面进行研磨。
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