[发明专利]使用影子成像图像的自动化在线检验和计量有效
申请号: | 201580010430.4 | 申请日: | 2015-02-25 |
公开(公告)号: | CN106030775B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | H·法加里亚;S·乔纳宾;B·里斯;M·马哈德凡 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭示轮廓剪影(Shadow‑gram),其用于堆叠晶片的边缘检验和计量。系统包含:光源,其将准直光引导在所述堆叠晶片的边缘处;检测器,其与所述光源相对;及控制器,其连接到所述检测器。所述堆叠晶片可相对于所述光源旋转。所述控制器分析所述堆叠晶片的所述边缘的轮廓剪影图像。比较所述堆叠晶片在所述轮廓剪影图像中的侧影(silhouette)的测量与预定测量。可汇总并分析沿所述堆叠晶片的所述边缘的不同点处的多个轮廓剪影图像。 | ||
搜索关键词: | 使用 轮廓 剪影 图像 自动化 在线 检验 计量 | ||
【主权项】:
1.一种系统,其包括:光源,其经配置以将准直光成切线引导在堆叠晶片的圆周边缘处,其中所述堆叠晶片包含第一层和第二层,所述第二层安置于所述第一层的顶部;检测器,其安置于来自所述光源的所述堆叠晶片的相对侧,以从所述光源接收所述准直光的至少一些,其中所述检测器经配置以获取所述堆叠晶片的所述圆周边缘的影子成像图像,其中所述影子成像图像经配置以通过应用影子成像技术以对所述堆叠晶片的所述第一层和所述第二层的边缘轮廓的影子成像;及控制器,其操作性地连接到所述检测器,其中所述控制器经配置以:接收所述影子成像图像;及比较所述影子成像图像的特性与预定测量以检验所述堆叠晶片的所述边缘轮廓。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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