[发明专利]电子设备密封用树脂组合物及电子设备

摘要

本发明提供一种可充分抑制水蒸气透过的电子设备密封用树脂组合物、及应用该电子设备密封用树脂组合物的电子设备。本发明提供一种电子设备密封用树脂组合物，其含有(A)由下述化学式(1)表示的末端具有(甲基)丙烯酰基的聚丁二烯聚合物与(B)光聚合引发剂，且不含质均分子量为5万以上的热塑性树脂，(式中，R¹及R²分别表示羟基或H₂C＝C(R⁷)‑COO‑，R³及R⁴分别独立地表示碳数1～16的经取代、未取代的二价有机基团，R⁵、R⁶、R⁷分别表示氢原子或碳数1～10的烷基，其内部含有至少1个由下述化学式(2)表示的有机基团，1及m各表示0或1的整数，n表示15～150的整数，x∶y＝0～100∶100～0，其中，不存在R¹及R²均为羟基的情况)，

主权项

1.一种电子设备密封用树脂组合物，其特征在于，含有：(A)由下述化学式(1)表示的末端具有(甲基)丙烯酰基的聚丁二烯聚合物、(B)光聚合引发剂、和(D)数均分子量不足5万的烃化合物，并且不含质均分子量为5万以上的热塑性树脂，所述(D)成分的烃化合物至少含有(d1)烃系软化剂及(d2)烃系增粘剂，且所述(d1)成分与所述(d2)成分的质量比(d1)：(d2)为20：80～80：20，所述电子设备密封用树脂组合物还含有(C)反应性稀释剂，且所述(A)成分与所述(C)成分的质量比(A)∶(C)为5∶95～50∶50，所述(A)成分及所述(C)成分的总计与所述(D)成分的质量比[(A)+(C)]∶(D)为20∶80～70∶30，【化1】式中，R1及R2分别独立地表示羟基或H2C＝C(R7)‑COO‑，R3及R4分别独立地表示碳数1～16的取代、未取代的二价有机基团，R5、R6、R7分别独立地表示氢原子或碳数1～10的烷基，其内部含有至少1个由下述化学式(2)表示的有机基团，1及m分别独立地为表示0或1的整数，n为表示15～150的整数，x∶y＝0～100∶100～0，其中，不存在R1及R2均为羟基的情况，【化2】