[发明专利]在3D NAND存储器结构和相关设备中的隧道氧化层形成的方法有效
申请号: | 201580010754.8 | 申请日: | 2015-02-27 |
公开(公告)号: | CN106030802B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | D.范;S.科卡;G.哈勒;J.霍普金斯;S.苏尔蒂;A.罕德卡 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/11551 | 分类号: | H01L27/11551 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 申屠伟进;张涛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供3D NADN存储器结构和相关方法。在一些实施例中,这样的结构可以包括布置在第一绝缘层和第二绝缘层之间的控制栅极材料和浮置栅极材料,布置在浮置栅极材料和控制栅极材料之间的多晶体间电介质(IPD)层,使得IPD层将控制栅极材料与浮置栅极材料电隔离,以及与控制栅极材料相对的沉积在浮置栅极材料上的隧道电介质材料。 | ||
搜索关键词: | nand 存储器 结构 相关 设备 中的 隧道 氧化 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种3D NAND存储器结构,包括:布置在第一绝缘层和第二绝缘层之间的控制栅极材料和浮置栅极材料;布置在控制栅极材料和浮置栅极材料之间的多晶体间电介质IPD层,使得IPD层将控制栅极材料与浮置栅极材料电隔离;和与控制栅极材料相对的沉积在浮置栅极材料上的隧道电介质层,其中所述浮置栅极的沿与所述隧道电介质层的界面的部分被氧化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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